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题名:
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电子组装制造 dian zi zu zhuang zhi zao / (美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编 , 贾松良,蔡坚,王豫明等译 |
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ISBN:
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7-03-014608-5 价格： CNY55.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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416页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2005 |
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内容提要:
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本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术等内容。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 4 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 4 |
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其它题名:
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芯片·电路板·封装及元器件 |
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主要责任者:
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哈珀 ha po 主编 |
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主要责任者:
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Harper 主编 |
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次要责任者:
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贾松良 jia song liang 译 |
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次要责任者:
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蔡坚 cai jian 译 |
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次要责任者:
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王豫明 wang yu ming 译 |
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附注:
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并列题名：Electronic Assembly Fabrication |
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附注:
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封面题名：电子组装制造全过程技术指南 |
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附注:
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其他题名：芯 片·电路板·封装及元器件 |