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责任者 谢志峰,赵新
出版信息 上海科学技术出版社 ,2023
ISBN 978-7-5478-5955-1
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芯事.2,一本书洞察芯片产业发展趋势.2,The insight to IC industry
谢志峰,赵新.上海科学技术出版社,2023.
责任者 吴晓波,苏建勋,梁红玉
出版信息 中信出版集团股份有限公司 ,2022
ISBN 978-7-5217-4354-8
云上的中国.2,科技创新与产业未来
吴晓波,苏建勋,梁红玉.中信出版集团股份有限公司,2022.
责任者 兰建平
出版信息 浙江科学技术出版社 ,2022
ISBN 978-7-5341-9454-2
未来工场:未来技术的工业场景化应用
兰建平.浙江科学技术出版社,2022.
责任者 吴晓波,王坤祚,钱跃东
出版信息 中信出版集团股份有限公司 ,2021
ISBN 978-7-5217-2858-3
云上的中国:激荡的数智化未来
吴晓波,王坤祚,钱跃东.中信出版集团股份有限公司,2021.
责任者 李辉
出版信息 华中科技大学出版社 ,2020
ISBN 978-7-5680-6673-0
美宿·新经济.Ⅰ
李辉.华中科技大学出版社,2020.
责任者 袁建伟
出版信息 浙江工商大学出版社 ,2020
ISBN 978-7-5178-3363-5
乡村振兴战略下的产业发展与机制创新研究
袁建伟.浙江工商大学出版社,2020.
责任者 滕飞
出版信息 民族出版社 ,2020
ISBN 978-7-105-16082-2
双自联动经验复制与创新:我国民族地区产业发展路径研究
滕飞.民族出版社,2020.
责任者 李后强
出版信息 四川人民出版社 ,2019
ISBN 978-7-220-11104-4
生态康养十一讲
李后强.四川人民出版社,2019.
责任者 修尚
出版信息 企业管理出版社 ,2019
ISBN 978-7-5164-1878-9
观茶
修尚.企业管理出版社,2019.
责任者 孙松林
出版信息 中信出版集团股份有限公司 ,2019
ISBN 978-7-5217-1133-2
5G时代:经济增长新引擎
孙松林.中信出版集团股份有限公司,2019.
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